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魅力綻放 | 國微芯展示MASKSHOP MDC解決方案的創(chuàng)新力量

閱讀量: 發(fā)表時間:2024-08-19

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24年8月16日,中國(深圳)集成電路峰會盛大舉行,成為全球集成電路行業(yè)的焦點。峰會匯聚了來自政府、學術界、技術界、企業(yè)界和金融界的領導和專家,超千位海內(nèi)外嘉賓共聚一堂,就行業(yè)最新趨勢、創(chuàng)新理念、發(fā)展戰(zhàn)略等議題展開深入交流與探討,攜手繪制集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍圖。

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國微芯作為知名的國產(chǎn)EDA企業(yè),受邀參與本次活動,產(chǎn)品科學家Kevin GU在峰會EDA創(chuàng)新發(fā)展論壇作了重要演講。此外,國微芯芯副總裁馮光濤在IC設計與創(chuàng)新應用論壇展示了公司設計服務的相關分享。二位演講嘉賓與行業(yè)同仁共同探討行業(yè)前沿技術,推動產(chǎn)業(yè)交流發(fā)展。

 

國微芯EDA創(chuàng)新引領:MASKSHOP MDC解決方案

在峰會EDA創(chuàng)新發(fā)展論壇演講環(huán)節(jié),國微芯產(chǎn)品科學家Kevin GU以《MDC:MASKSHOP解決方案》為主題,以其深厚的行業(yè)經(jīng)驗和前瞻性視野,分享了關于如何通過技術創(chuàng)新來提高數(shù)據(jù)完整性、加速設計和制造流程的見解。在演講中,Kevin GU詳細介紹了MDC(Mask Data Calculation)平臺這一創(chuàng)新的掩模制造解決方案。該平臺能夠為MASKSHOP提供高效的異構(gòu)DRC解決方案。

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Kevin GU在演講開篇指出:“在當前的Maskshop應用領域,我們面臨著數(shù)據(jù)傳輸量大、性能要求高、簽核級質(zhì)量保證及全球數(shù)據(jù)處理能力等嚴峻挑戰(zhàn)。” 針對這些痛點,國微芯推出了創(chuàng)新的MDC平臺,該平臺集成了MDC幾何引擎和版圖集成工具EsseDBScope,為市場提供了強有力的支持。高擴展性: MDC幾何引擎支持從128至256 CPU的配置,展現(xiàn)出1.5至1.8倍的擴展?jié)摿Α?br/>

高擴展性:MDC幾何引擎支持從128至256 CPU的配置,展現(xiàn)出1.5至1.8倍的擴展?jié)摿Α?br/>

版圖調(diào)試效率:EsseDBScope工具通過統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座SMDB,實現(xiàn)了超大版圖的秒級打開與縮放。


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Kevin GU以“太極陰陽“的哲學理念生動比喻MDC幾何引擎與DBScope之間的協(xié)同關系,兩者相互依存、相互促進,共同優(yōu)化了工作流程,顯著加速了芯片tape out(流片)進程,為客戶提供了高效、可靠的解決方案。通過這種創(chuàng)新性的整合,國微芯正助力客戶在集成電路設計領域?qū)崿F(xiàn)新的飛躍。

 

國微芯芯設計服務:SoC與SiP雙輪驅(qū)動

在IC設計與創(chuàng)新應用論壇上,國微芯全資子公司國微芯芯副總裁馮光濤以《基于可靠生態(tài)的SoC/SiP 設計與量產(chǎn)服務》為主題,展示了公司在SoC(系統(tǒng)級芯片)與SiP(系統(tǒng)級封裝)設計服務方面的能力。


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SoC設計服務: 覆蓋從PD(物理設計)、DFT(可測試性設計)到IP(知識產(chǎn)權)集成的全流程,依托先進設計平臺,有效縮短設計周期,提供符合工業(yè)級及車規(guī)級標準的SoC設計服務。


SiP設服務: 針對HPC(高性能計算)、AI(人工智能)等大芯片應用,通過SI/PI(信號完整性/電源完整性)、熱分析及應力分析等綜合手段,確保封裝設計的高可靠性。


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馮總在演講中強調(diào),面對HPC/AI等高性能“大芯片”領域的重重挑戰(zhàn),國微芯芯不僅展現(xiàn)出堅定的信心與決心,更通過深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的合作,構(gòu)建了一個穩(wěn)固且高效的生態(tài)系統(tǒng),共同推動行業(yè)進步。

展臺一覽望:芯品展示 技術交流


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作為深耕國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程的EDA 創(chuàng)新企業(yè),國微芯數(shù)款數(shù)字EDA工具亮相大會展臺。眾多業(yè)界專業(yè)人士及合作伙伴紛至踏來,到展臺與國微芯現(xiàn)場工作人員進行深度交流,并高度認可國微芯系列產(chǎn)品與技術。


在此次盛會中,集成電路領域的龍頭企業(yè)代表和業(yè)界專家匯聚一堂,圍繞技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)提升等議題展開深入探討,共同展望集成電路行業(yè)未來的發(fā)展前景,尋求合作與發(fā)展的契機,以推動集成電路產(chǎn)業(yè)邁向創(chuàng)新、繁榮發(fā)展的新階段。

 

未來,國微芯將持續(xù)秉承技術創(chuàng)新與服務優(yōu)化的理念,致力于為集成電路設計流程提供全方位的關鍵技術支持,助力加速國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新步伐。未來,國微芯將持續(xù)推動技術創(chuàng)新和服務的不斷優(yōu)化,引領行業(yè)向著更高效、更智能、更可持續(xù)的方向邁進。

 

 


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